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Dado oficial do INPI

Película de embalagem de múltiplas camadas, metalizada

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1997012161

Dados do pedido

Número

PI9710727

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/07/1997

Publicação

17/08/1999

PCT

US1997012161

Andamento no INPI

  1. Depósito11/07/97
  2. Publicação17/08/99
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. C. (pessoa física)

US

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Inventores

M. T. (pessoa física)

US

R. T. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

08/680,758 · 15/07/1996

Resumo técnico

PELÍCULA DE EMBALAGEM DE MÚLTIPLAS CAMADAS, MATALIZADA. Uma película de múltiplas camadas, metalizada, compreendendo um substrato de película tendo em seção transversal uma camada de núcleo compreendendo um polímero de base de formação de película, por exemplo, um homopolímero de polipropileno isotático, opcionalmente misturado com uma poliolefina modificada por anidrido maléixo, por exemplo, poliproprileno; b) se a referida poliolefina modificada por anidrido maléico não for misturado com o polímero de base da camada de núcelo, uma camda de ligação para promoção de adesão da referida poliolefina modificada por anidrido maléico em uma superfície da camada de núcleo; c) uma camada de revestimento para recebimento de metal de um copol;imero de álcool de vinilo etileno (EVPH) em uma superfície de camada de núcleo contendo a referida poliolefina modificada por anidrido maléico misturado ou da referida camada de ligação de poliolefina modificada por anidrido maléico; d) opcionalmente, no outro lado da camada de núcleo, uma camda de revestimento de polímero tendo uma temperatura de fusão mais baixa do que aquela da camada de núcleo, por exemplo, um copolímero de propileno, etileno, e opcionalmente buteno-1; o substrato de película contendo um depósito de metal, por exemplo de alumínio na superfície de copolímero EVOH e um revestimento vedável de baixa temperatura (LTSC) compreendendo um copolímero de 10 a 35% em peso de um ácido carboxílico , -etilenicamente insaturado com 65 a 90 % em peso de etileno, acrilato ou matacrilato de alquila, acrilonitrila ou misturas dos mesmos, na superfície do referido depósito de metal. A película tem excelentes propriedades mecânica e de barreira e pode ser utilizada para envolver produtos alimentícios e não alimentícios de tal modo que a embalagem tenha um revestimentos de metal protegido e resistência de vedação superior.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: B32B 15/08; B32B 3/26; B32B 31/16.

27/03/2018

RPI 2464

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

25/01/2005

RPI 1777

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

24/08/2004

RPI 1755

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/08/1999

RPI 1493

Monitoramento de patentes

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