(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE ARTIGOS CONFORMADOS DE POLIETILENO DE BAIXO MÓDULO E PESO MOLECULAR ULTRA ALTO.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1997001913

Dados do pedido

Número

PI9710643

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/02/1997

Publicação

11/01/2000

PCT

US1997001913

Andamento no INPI

  1. Depósito05/02/97
  2. Publicação11/01/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

New York Society For The Relief Of The Ruptured And Crippled Maintaining The Hospital For Special Surgery.

US

Inventores

A. B. (pessoa física)

US

S. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

08/602.878 · 16/02/1996

Resumo técnico

"PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE ARTIGOS CONFORMADOS DE POLIETILENO DE BAIXO MÓDULO E PESO MOLECULAR ULTRA-ALTO". A presente invenção refere-se a polietileno (UHMWPE) de peso molecular ultra-alto, moldado, o qual exibe um baixo módulo de elasticidade por todo o artigo moldado ou em uma região selecionada do artigo moldado. Esses artigos são produzidos enchendo-se um molde com UHMWPE em pó, cobrindo-se o molde com um êmbolo, elevando-se a temperatura de molde e de seu conteúdo para entre cerca de 140 e 225°C, enquanto simultaneamente se aplica uma pressão de entre cerca de 2,5 e cerca de 15 MPa ao molde e seu conteúdo, mantendo-se a pressão e temperatura durante entre cerca de 5 e cerca de 25 minutos, deixando-se, então, cair a temperatura da peça moldada a uma taxa entre cerca de a e cerca de 175°C. Os artigos moldados exibem um módulo elástico entre cerca de 500 MPa e cerca de 800 MPa, uma resistência à deformação igual ou maior que cerca de 20 MPa, um alongamento na ruptura de mais que cerca de 300%, cristalinidade e densidade menores ou iguais àquela do UHMWPE em pó usado para fabricar a peça e um ponto de fusão menor ou igual a cerca daquele do pó de UHMWPE natural que foi submetido a fusão e resfriamento à temperatura ambiente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/06/2004

RPI 1744

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/12/2003

RPI 1719

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/01/2000

RPI 1514

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.