Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1903 de 26/06/2007.
06/12/2011
RPI 2135
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM ELEMENTO PORTADOR PARA PARA CHIPS SEMICONDUTORES
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE1997001170
Dados do pedido
Número
PI9709717Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/06/1997
Publicação
10/08/1999
PCT
DE1997001170 Andamento no INPI
- Depósito10/06/97
- Publicação10/08/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S. A. (pessoa física)
DE
Inventores
D. H. (pessoa física)
DE
H. G. (pessoa física)
DE
J. H. (pessoa física)
DE
J. F. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
P. S. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
196 23 826.9 · 14/06/1996
DE
296 21 837.5 · 16/12/1996
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM ELEMENTO PORTADOR PARA CHIPS SEMICONDUTORES" . Elemento portador para um chip semicondutor (23), em especial para a montagem em plaquetas de chips, com um substrato (15) que apoia o chip (23) e uma lâmina de reforço (10) laminada no lado do substrato (15), que apoia o chip e que exibe um recesso (14) que recebe o chip (23) e seus terminais de ligação (24), cuja borda é provida de uma moldura (12) desenvolvida em uma só peça com a lâmina (10).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª, 9ª e 10ª anuidades.
26/06/2007
RPI 1903
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
13/03/2007
RPI 1888
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
18/06/2002
RPI 1641
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/08/1999
RPI 1492
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