Dado oficial do INPI

Sistema e processo para remoção de filmes de superfícies metálicas.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1997005561

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Dados do pedido

Número

PI9708620

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/04/1997

Publicação

03/08/1999

PCT

US1997005561

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Andamento no INPI

Depósito04/04/97
Publicação03/08/99
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/04/1997, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

D. C. (pessoa física)

Inventores

K. O. (pessoa física)

M. A. (pessoa física)

N. C. (pessoa física)

R. S. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C25D 5/20 C25F 1/00 C25F 1/04 C25F 3/02

Prioridades unionistas

08/630608 · 10/04/1996

Resumo técnico

"SISTEMA E PROCESSO PARA REMOÇÃO DE FILMES DE SUPERFÍCIES METÁLICAS" . Para remover filmes, tais como óxidos e lubrificantes, de um substrato de metal (22), tensão mecânica ou térmica é primeiramente aplicada aos filmes, de forma a romper o filme no substrato (22). O substrato (22) é então movido através de uma célula de eletrólise (30) possuindo um ou mais elementos de eletrodo de uma polaridade elétrica espaçados do substrato móvel (22) definindo outro elemento de eletrodo com a polaridade oposta. Um sinal elétrico é aplicado aos eletrodos, e o sinal elétrico flui descendentemente para o substrato de metal (22), resultando em uma gravação ou formação de cavidades da superfície do substrato de metal (22). Seguindo a célula de eletrólise (30), o substrato móvel (22) é submerso em um fluido de cavitação. A energia, sônica ou ultra-sônica, é gerada e focalizada no substrato móvel (22) de forma que as bolhas de cavitação são formadas nas partes com cavidades do substrato de metal (22) sob o filme. Quando as bolhas de cavitação se expandem e se rompem, a onda de choque cavitacional resultante e a ação do microjato produzem um efeito de elevação no filme com relação ao substrato de metal (22).