Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho publicado na RPI 2003 de 26/05/2009 e à 12ª anuidade.
16/03/2010
RPI 2045
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO NÃO-CONDUTOR QUE FORMA UMA FAIXA OU UM OBJETO, SOBRE O QUAL ACHA-SE CONFIGURADA UMA SÉRIE DE ELEMENTOS PORTADORES
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE1997002964
Dados do pedido
Número
PI9707580Tipo
Patente de Invenção
Depósito
18/12/1997
Publicação
27/07/1999
PCT
DE1997002964 Andamento no INPI
- Depósito18/12/97
- Publicação27/07/99
- Exame
- Deferimento07/05/02
- Concessão26/11/02
- Extinto16/03/10
Patente concedida em 26/11/2002 e depois extinta em 16/03/2010. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/03/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S. A. (pessoa física)
DE
Inventores
G. S. (pessoa física)
DE
H. M. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
P. S. (pessoa física)
DE
P. S. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
196 53 623.5 · 20/12/1996
Resumo técnico
Patente de Invenção: "SUBSTRATO NÃO-CONDUTOR QUE FORMA UMA FAIXA OU UM OBJETO, SOBRE O QUAL ACHA-SE CONFIGURADA UMA SÉRIE DE ELEMENTOS PORTADORES" . Substrato não-condutor (2) que forma uma faixa ou um objeto e sobre o qual acha-se configurada uma série de elementos portadores, especialmente para a montagem em uma placa de chip, na medida em que um lado do substrato (2) é provido de superfícies de contato condutoras (6), as quais se localizam no interior de uma linha de perfil externo (4) que define a magnitude de um elemento portador, sendo que o outro lado do substrato (2) é provido de estruturas condutoras (9, 10, 11, 14, 15), as quais, dentro da linha de perfil externo (4), formam pelo menos campos de contato (11) para pelo menos uma bobina a ser contatada e pelo menos um chip semicondutor, e sendo que externamente a cada linha de perfil externo (4) existem rebaixos (13) no substrato (2), através dos quais é possivel um acesso a conexões de bobina do chip semicondutor pelo lado da superfície de contato para fins de teste, enquanto o elemento portador ainda se encontrar na faixa ou no objeto.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
Referente da 8ª a 11ª anuidades.
26/05/2009
RPI 2003
Concessão da patente
#16.1
26/11/2002
RPI 1664
Deferimento
#9.1
07/05/2002
RPI 1635
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
27/07/1999
RPI 1490
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