Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente despacho 24.3, na RPI 2004 de 02/06/2009.
24/01/2012
RPI 2142
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Dado oficial do INPI
APARELHO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO, E, PROCESSO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO EM SISTEMA FECHADO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · IB1997001107
Dados do pedido
Número
PI9706773Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/09/1997
Publicação
04/01/2000
PCT
IB1997001107 Andamento no INPI
- Depósito15/09/97
- Publicação04/01/00
- Exame
- Deferimento13/09/05
- Concessão03/01/06
- Extinto24/01/12
Patente concedida em 03/01/2006 e depois extinta em 24/01/2012. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/01/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Pyramid Composites Manufacturing, Limited
US
Pyramid Operating Systems, Inc.
US
R. M. (pessoa física)
US
VEC Technology, Inc.
US
Inventores
R. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/715533 · 18/09/1996
Resumo técnico
''APARELHO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO, E, PROCESSO PARA A MESMA''. Um aparelho para moldagem de artigos compósitos inclui um par de seções de molde de ferramentas acopladas opostas, cada uma tendo um alojamento rígido (28, 30) e uma membrana semi-rígida, delgada (32, 34) removível e selavelmente montada sobre o, alojamento de modo a definir uma câmara estanque (38, 40) no seu interior. A câmara de cada seção de molde é enchida com um fluido termo-condutivo não-compressível (42) para proporcionar apoio fluídico às partes de cada membrana definidora das superfícies de moldagem de cada seção de molde (14, 16). Um sistema de serpentinas de controle de temperatura (56) se estendendo no interior de cada câmara é conectado com uma unidade calefatora/refrigearado externa para permitir a circulação através da mesma de um controle de temperatura apropriado, com isto controle positivo da temperatura do fluido de apoio (42) e, correlativamente, das superfícies de moldagem das membranas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
Referente á 11ª anuidade(s).
02/06/2009
RPI 2004
Alteração de nome deferida
#25.4
Alterado de: Pyramid Operating Systems, Inc.
26/09/2006
RPI 1864
Alteração de sede deferida
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 020060096318/RJ de 29/06/2006.
26/09/2006
RPI 1864
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Pyramid Composites Manufacturing, Limited
12/09/2006
RPI 1862
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Robert P. McCollum
29/08/2006
RPI 1860
Concessão da patente
#16.1
03/01/2006
RPI 1826
Deferimento
#9.1
13/09/2005
RPI 1810
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
17/05/2005
RPI 1793
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/01/2000
RPI 1513
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