Indeferimento
#9.2
"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista do art. 13 da LPI."
12/04/2005
RPI 1788
Dados do pedido
Número
PI9706619Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido pelo INPI em 12/04/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. B. (pessoa física)
GO, BR
Inventores
M. B. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são para uso de forros em obras na construção civil, cuja fórmula exclusiva para sua fabricação é: A- Vermiculita Expandida de 60 à 30 unidades-medidas, conforme obra; B- Gesso em pó de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; C- Água de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; Esta variação de unidades medidas se refere à necessidade de cada obra quanto ao tamanho e resistência das placas. As qualidades específicas das "PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são o excelente isolamento termo-acústico, extrema leveza, em média 50% (cinquenta por cento) mais leves que as placas à base de gesso em pó e água utilizadas atualmente no mercado, o que não ocasiona sobrecarga nas estruturas das lajes e coberturas na construção civil.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista do art. 13 da LPI."
12/04/2005
RPI 1788
#7.1
24/08/2004
RPI 1755
Referente a RPI 1711 de 21/10/2003
30/12/2003
RPI 1721
#11.1
21/10/2003
RPI 1711
#3.1
29/06/1999
RPI 1486
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Monitoramento de patentes
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