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Dado oficial do INPI

"PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES"

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9706619

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/11/1997

Publicação

29/06/1999

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito11/11/97
  2. Publicação29/06/99
  3. Exame
  4. Indeferido12/04/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 12/04/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. B. (pessoa física)

GO, BR

Inventores

M. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são para uso de forros em obras na construção civil, cuja fórmula exclusiva para sua fabricação é: A- Vermiculita Expandida de 60 à 30 unidades-medidas, conforme obra; B- Gesso em pó de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; C- Água de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; Esta variação de unidades medidas se refere à necessidade de cada obra quanto ao tamanho e resistência das placas. As qualidades específicas das "PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são o excelente isolamento termo-acústico, extrema leveza, em média 50% (cinquenta por cento) mais leves que as placas à base de gesso em pó e água utilizadas atualmente no mercado, o que não ocasiona sobrecarga nas estruturas das lajes e coberturas na construção civil.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista do art. 13 da LPI."

12/04/2005

RPI 1788

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

24/08/2004

RPI 1755

11.14

Referente a RPI 1711 de 21/10/2003

30/12/2003

RPI 1721

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

21/10/2003

RPI 1711

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/06/1999

RPI 1486

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