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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS PARA MOLDAGEM DO TIPO ABS E USO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9706037

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/11/1997

Publicação

06/07/1999

Andamento no INPI

  1. Depósito27/11/97
  2. Publicação06/07/99
  3. Exame
  4. Deferimento26/07/05
  5. Concessão25/10/05
  6. Expirado07/08/18

Carta-patente expirada em 07/08/2018: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/08/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

B. A. (pessoa física)

DE

Lanxess Deutschland GmbH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. L. (pessoa física)

DE

D. E. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

196 49 255.6 · 28/11/1996

Resumo técnico

Patente de Invenção: "COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS PARA MOLDAGEM DE ALTO BRILHO DO TIPO ABS" . Composições termoplásticas para moldagem do tipo ABS, contendo I) pelo menos um polímero enxertado, que pode ser obtido por polimerização em emulsão de monômeros que formam resina na presença de uma mistura que compreende um látex de polímero butadieno (A) que tem um diâmetro da partícula d~ 50~ 320 nm, uma distribuição do diâmetro da partícula de 30 a 100 nm em largura e um teor de gel 70% em peso e um látex polímero de butadieno (B) que tem um diâmetro da partícula d~ 50~ 370 nm, uma distribuição do diâmetro da partícula de 50 a 500 nm em largura e um teor de gel 70% em peso, II) pelo menos um polímero enxertado, que pode ser obtido por polimerização em emulsão de monômeros que formam resina na presença de um látex de polímero de butadieno (C) tendo um diâmetro da partícula d~ 50~ de 110 até 150 nm uma distribuição do diâmetro da partícula de 20 a 50 nm, em largura e um teor de gel de 80 a 98% em peso, e III) pelo menos um copolímero isento de borracha composto de monômeros que formam resina e o uso de composição para moldagem para a produção de peças moldadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 27.11.2017

07/08/2018

RPI 2483

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Bayer Aktiengesellschaft

15/04/2008

RPI 1945

Concessão da patente

#16.1

25/10/2005

RPI 1816

Deferimento

#9.1

26/07/2005

RPI 1803

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/03/2005

RPI 1783

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/07/1999

RPI 1487

Monitoramento de patentes

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