Indeferimento
#9.2
04/01/2005
RPI 1774
Dados do pedido
Número
PI9705084Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido pelo INPI em 04/01/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/01/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Ems Inventa AG
CH
Inventores
H. H. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
196 43 143.3 · 18/10/1996
Resumo técnico
Patente de Invenção: ''TRANSMISSORES DE ADERÊNCIA PARA COMPÓSITOS DE POLIAMIDA'' . A invenção refere-se a transmissores de aderência ou de compatibilidade à base de (co)poliésteramidas por blocos de alto peso molecular, parcialmenmte cristalinas, preparadas pela esterificação direta de pré-condenados de poliamida terminados em carboxila ou em hidroxicarboxila e segmentos de poliéster terminados em hidroxila ou em hidroxicarboxila, caracterizado pelo fato, de que as (co)poliésteramidas por blocos foram duas fases cristalinas e como segmentos estão presentes (A) pelo menos um bloco de poliamida ou de copoliamida com uma massa molar de m;edia numérica uniforme de pelo menos 1000 g/mol e (B) pelo menos um bloco de poliéster e/ou de copoliéster aromático com uma massa molar de média numérica uniforme de pelo menos 1000 g/mol e (C) pelo menos um outro componente diol da estrutura geral O-R-OH, na qual R é escolhido do grupo dos (co) poliéster alifáticos ou parcialmente aromáticos, dospoliéteres alifáticos, das (co)poliésteramidas alifáticos ou aromáticos. A invenção refere-se, além disso, a um processo para preparação das massas de moldagem de (co)poliéstramida por blocos mencionado acima, bem como diferentes possibilidades de aplicação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
04/01/2005
RPI 1774
#7.1
13/07/2004
RPI 1749
#3.1
06/07/1999
RPI 1487
#2.1
04/08/1998
RPI 1441
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