Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
Dados do pedido
Número
PI9704670Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Siemens Matsushita Components GmbH & Co KG
DE
Inventores
E. L. (pessoa física)
AT
O. S. (pessoa física)
AT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
196 36 577.5 · 09/09/1996
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA SOLDAGEM DE FIOS DE LIGAÇÃO EM ELEMENTOS CONSTRUTIVOS CERÂMICOS" . Em um processo para soldagem de fios de ligação (1) a elementos construtivos cerâmicos, aplica-se uma faixa de solda (3) sobre o fio de contato (1) em ser soldado, antes a soldagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
#11.5
03/12/2002
RPI 1665
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
18/06/2002
RPI 1641
#3.1
30/03/1999
RPI 1473
#2.1
10/03/1998
RPI 1420
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