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Dado oficial do INPI

PROCESSO E APARELHO PARA FIXAÇÃO DE UMA PARTE DE FIO E UM ENVOLTÓRIO DE PROTEÇÃO E DE UMA PARTE DE CHIP, UMA PARTE DE FIO E UM ENVOLTÓRIO DE PROTEÇÃO PARA EVITAR QUE UM SINAL DE ALTA FREQUÊNCIA VAZE PARA UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9704427

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/08/1997

Publicação

29/12/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito19/08/97
  2. Publicação29/12/98
  3. Exame
  4. Deferimento07/12/10
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 07/12/2010, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. C. (pessoa física)

JP

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Inventores

A. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

PO8-217557 · 19/08/1996

Resumo técnico

"PROCESSO E APARELHO PARA FIXAÇÃO DE UMA PARTE DE FIO E UM ENVOLTÓRIO DE PROTEÇÃO E DE UMA PARTE DE CHIP, UMA PARTE DE FIO E UM ENVOLTÓRIO DE PROTEÇÃO PARA EVITAR QUE UM SINAL DE ALTA FREQUÊNCIA FAZE PARA UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO". Um processo para fixação de uma parte de fio e um envoltório de proteção para evitar que um sinal de alta frequência vaze para um painel de circuito impresso de acordo com a presente invenção, inclui uma etapa de revestimento de material de solda para revestir o material de solda de modo que o material de solda cubra toda uma abertura fornecida através de um painel de circuito impresso dentro da qual um fio da parte de fio é inserido e de modo que o dito material de solda cubra uma parte de uma abertura fornecida através do painel de circuito impresso dentro da qual uma parte de engate do envoltório de proteção é inserida, uma etapa de montagem para inserir o fio da parte de fio e a parte de engate do envoltório de proteção dentro das aberturas respectivas para dessa forma montar a parte de fio e o envoltório de proteção no painel de circuito impresso, e uma etapa de solda para inserir o painel de circuito impresso montado com a parte de fio e o envoltório de proteção dentro de um forno de refluxo e derreter o material de solda para dessa forma realizar a solda.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

01/11/2011

RPI 2130

100

Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento e comprovação da retribuição para expedição da Carta-Patente.

07/12/2010

RPI 2083

Petição de recurso

#12.2

19/01/2010

RPI 2037

6.7

Despacho: A Depositante. @ Cumprir a exigência formulada, cuja fotocópia do despacho poderá ser solicitada através do formulário modelo 1.05, no prazo de 60 (sessenta) dias contado dessa notificação.

23/06/2009

RPI 2007

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Artigo 8º c/c 13 da LPI.

11/11/2008

RPI 1975

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

18/09/2007

RPI 1915

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

11/06/2002

RPI 1640

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/12/1998

RPI 1460

Pedido de patente depositado

#2.1

10/03/1998

RPI 1420

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