Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 7ª e 8ª anuidades.
29/11/2005
RPI 1821
Dados do pedido
Número
PI9702405Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Magnetti Marelli S.p.a.
IT
Inventores
L. N. (pessoa física)
IT
M. N. (pessoa física)
IT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
TO96 A 000486 · 04/06/1996
Resumo técnico
"DISSIPADOR DE CALOR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE SUBSTRATO DE INTERCONEXÃO INCLUINDO PELO MENOS UM CIRCUITO INTEGRADO E UM DISSIPADOR DE CALOR" . Um dissipador de calor (D) para um circuito integrado (IC) do tipo Flip Chip, feito de folha de cobre, destinado a ser soldado ao lado traseiro metalizado do circuito integrado (IC) e a duas áreas metalizadas (PS) do substrato de interconexão (P), depois da fase de soldagem entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), por meio de uma liga de soldagem (SBT) de baixo ponto de fusão, de modo a não prejudicar a soldagem, e portanto o alinhamento, entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), executada utilizando uma pasta de soldagem (SAT) de alta temperatura de fusão.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
referente á 7ª e 8ª anuidades.
29/11/2005
RPI 1821
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
14/05/2002
RPI 1636
#3.1
08/09/1998
RPI 1446
#2.1
16/09/1997
RPI 1398
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