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Dado oficial do INPI

DESSIPADOR DE CALOR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE SUBSTRATO DE INTERCONEXÃO INCLUINDO PELO MENOS UM CIRCUITO INTEGRADO E UM DISSIPADOR DE CALOR

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9702405

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/06/1997

Publicação

08/09/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito03/06/97
  2. Publicação08/09/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Magnetti Marelli S.p.a.

IT

Inventores

L. N. (pessoa física)

IT

M. N. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

TO96 A 000486 · 04/06/1996

Resumo técnico

"DISSIPADOR DE CALOR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE SUBSTRATO DE INTERCONEXÃO INCLUINDO PELO MENOS UM CIRCUITO INTEGRADO E UM DISSIPADOR DE CALOR" . Um dissipador de calor (D) para um circuito integrado (IC) do tipo Flip Chip, feito de folha de cobre, destinado a ser soldado ao lado traseiro metalizado do circuito integrado (IC) e a duas áreas metalizadas (PS) do substrato de interconexão (P), depois da fase de soldagem entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), por meio de uma liga de soldagem (SBT) de baixo ponto de fusão, de modo a não prejudicar a soldagem, e portanto o alinhamento, entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), executada utilizando uma pasta de soldagem (SAT) de alta temperatura de fusão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 7ª e 8ª anuidades.

29/11/2005

RPI 1821

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

14/05/2002

RPI 1636

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/09/1998

RPI 1446

Pedido de patente depositado

#2.1

16/09/1997

RPI 1398

Monitoramento de patentes

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