Dado oficial do INPI

EMBALAGEM EM MÓDULOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

PI9701832

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/04/1997

Publicação

19/01/1999

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Andamento no INPI

Depósito08/04/97
Publicação19/01/99
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. D. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

M. D. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B65D 21/02

Resumo técnico

PATENTE DE INVENÇÃO DE EMBALAGEM EM MÓDULO Refere-se o presente pedido a uma embalagem que pode ser montada a partir de módulos básicos no tamanho adequado ao prioduto que irá conter, à qual é possivel acoplar ainda suportes acessórios próprios ao acondicionamento de determinados produtos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3ª,4ª,5ª,6ª,7ªe 8ª anuidades.

25/10/2005

RPI 1816

15.7

Não conhecida a petição MG 503 de 09/04/99 em virtude do disposto no Art.218, II da LPI 9.279/96.

25/11/2003

RPI 1716

6.7

O requerente deverá apresentar a complementação da retribuição de pedido de exame relativo a 15 reivindicações referente à Petição MG 503 de 09/04/99 visto que somente foi recolhido o valor de R$124,00.

30/07/2002

RPI 1647