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Dado oficial do INPI

PROCESSOS DE FORMAÇÃO DE LAMINADO DE LÂMINA DE METAL/ SUBSTRATO PADRONIZADO, E DE RECIPIENTE PARA EMBALAGEM DE COMIDA , REFERIDOS LAMINADO E RECIPIENTE, E ETIQUETA DE VIGILÂNCIA ELETRÔNICA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9700977

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/02/1997

Publicação

01/09/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito14/02/97
  2. Publicação01/09/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

F. C. (pessoa física)

US

J. V. (pessoa física)

US

Inventores

A. S. (pessoa física)

US

C. H. (pessoa física)

US

K. P. (pessoa física)

US

M. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

08/602.576 · 14/02/1996

US

08/784.287 · 16/01/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção de "PROCESSOS DE FORMAÇÃO DE LAMINADO DE LÂMINA DE METAL/SUBSTRATO PADRONIZADO, E DE RECIPIENTE PARA EMBALAGEM DE COMIDA, REFERIDOS LAMINADO E RECIPIENTE, E ETIQUETA DE VIGILÂNCIA ELETRÔNICA" . Processo de fabricação de laminado de lâmina de metal/substrato padronizado mediante laminação de uma folha de lâmina de metal a um substrato mediante aplicação de um adesivo entre a lâmina de metal e o substrato e irradiando a lâmina de metal com um feixe de laser em um padrão predeterminado para vaporizar as porções irradiadas da lâmina de metal. Particularmente onde o laminado é destinado a aplicações de embalagem de microondas, o laminado inclui ainda uma folha de material de camada de barreira, preferivelmente película de polímero, laminada na camada de lâmina de metal padronizada. O laminado contendo camada de película de polímero pode ser formado em um recipiente para embalagem de comida destinada a aquecimento em um forno de microondas. Um padrão particularmente eficaz compreende uma pluralidade de núcleos de folha de metal separados eletricamente por espaços vazios de substrato dielétrico. Preferivelmente, a lâmina de metal é lâmina de alumínio, convenientemente lâmina de alumínio não recozida, e o substrato é selecionado de papel e papelão revestido ou não revestido. O laminado de lâmina de metal/substrato padronizado é útil também para circuitagem elétrica, particularmente, por exemplo, como o circuito ressonante em etiquetas de vigilância eletrônica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

24/09/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

03/12/2002

RPI 1665

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

07/05/2002

RPI 1635

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: James River Corporation de Virginia.

30/11/1999

RPI 1508

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/09/1998

RPI 1445

Pedido de patente depositado

#2.1

03/06/1997

RPI 1383

Monitoramento de patentes

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