Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
21/03/2006
RPI 1837
Dados do pedido
Número
PI9611144Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1996015070 Pedido deferido em 19/07/2005, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/03/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Schmalbach-Lubeca Ag.
DE
Inventores
D. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
539621 · 05/10/1995
Resumo técnico
Patente de Invenção: "APARELHO E PROCESSO DE MOLDAGEM POR SOPRO DE RECIPIENTES" . Um aparelho e método para moldagem por sopro de recipientes com enchimento quente por um processo de sopro duplo enquanto utiliza uma única roda de moldagem por sopro (18). O aparelho possui mútiplas estações incluindo uma estação de preaquecimento (14) para condicionar as pré-formas (26). uma estação de moldagem por sopro que possui uma única roda de moldagem por sopro (18), e uma estação de tratamento por calor (22) onde os recipientes intermediários (60) são tratados por calor. A roda de moldagem por sopro (18) é fornecida com dois conjuntos de moldes, um conjunto (58) para a formação de recipientes intermediários (60) e o outro conjunto (82) para a formação dos recipientes finais (86). Dois mecanismos de tranferência (16, 20) são utilizados para se atingir as quatro transferências diferentes dos vários estágios do recipiente final (86). As pré-formas (26) e os recipientes intermediários tratados por calor (74) são transferidos respectivamente para dentro dos primeiro e segundo moldes (58,82) por mecanismo de transferência (16) enquanto que os recipientes intermediários não-tratados (60) e os recipientes finais (86) são respectivamente removidos dos primeiro e segundo moldes (58,82) pela segunda estação de transferência (20).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
21/03/2006
RPI 1837
#9.1
19/07/2005
RPI 1802
26/04/2005
RPI 1790
#11.2
21/10/2003
RPI 1711
#6.1
13/05/2003
RPI 1688
#1.3
06/04/1999
RPI 1474
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