Dado oficial do INPI

SISTEMA DE RESFRIAMENTO POR LÂMINA DE GÁS E MÉTODO PARA RESFRIAR O MATERIAL SOLDADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · CA1996000307

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Dados do pedido

Número

PI9608999

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/05/1996

Publicação

14/12/1999

PCT

CA1996000307

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Andamento no INPI

Depósito15/05/96
Publicação14/12/99
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/05/1996, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/09/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. C. (pessoa física)

Inventores

J. B. (pessoa física)

S. A. (pessoa física)

T. F. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 1/008 B23K 3/08

Prioridades unionistas

08/493.552 · 23/06/1995

Resumo técnico

"SISTEMA DE RESFRIAMENTO POR LÂMINA DE GÁS E MÉTODO PARA RESFRIAR O MATERIAL SOLDADO" . Um sistema de resfriamento por lâmina de gás para solda de refluxo de materiais soldados resfriados (12) pelo direcionamento de um jato de gás diretamente sobre os materiais e dessa forma usa-se menos gás de resfriamento. Um aquecedor (32) está associado ao sistema de resfriamento para remover os depósitos de dissolvente. O sistema de resfriamento do aparelho de solda de refluxo está instalado numa seção de resfriamento (18) e compreende pelo menos uma lâmina de gás (24,25) para dirigir um jato de gás nos materiais soldados (12) passando através da seção de resfriamento (18) sobre a esteira (14). Um aquecedor (32) está associado com a lâmina de gás (24,25) o qual é ativado em ciclos de limpeza predeterminados para aquecer a lâmina de gás (24,25) até uma temperatura acima da temperatura de vaporização dos depósitos de dissolventes nos produtos soldados (12).