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Dado oficial do INPI

ARTIGO DE SUPERFÍCIE TRI-DIMENSIONAL FORMADO A VÁCUO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · CA1996000176

Dados do pedido

Número

PI9607830

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/03/1996

Publicação

16/06/1998

PCT

CA1996000176

Andamento no INPI

  1. Depósito22/03/96
  2. Publicação16/06/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/03/1996, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Hallmark Cards, Incorporated

US

Harding Products & Supply Ltd

CA

Inventores

G. H. (pessoa física)

CA

W. L. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

408900 · 22/03/1995

Resumo técnico

Patente de Invenção para "ARTIGO DE SUPERFÍCIE TRI-DIMENSIONAL FORMADO A VÁCUO". Um aparelho e processo de formação a vácuo são fornecidos para moldagem de uma fina chapa (88) de plástico capaz de ser formada termicamente em uma reprodução precisa de relevo tridimensional de um trabalho de arte original. A chapa de plástico (88) tem impressa em um lado seu uma imagem permanente do trabalho de arte original. O processo compreende: i) sustentar a chapa de plástico impressa próximo a um molde fêmea de formação a vácuo (70) com o lado impresso faceando o molde, ii) calor é aplicado na chapa plástica (88); iii) o molde (70) e a chapa aquecida (88) são postos em contato enquanto a chapa é aquecida para uma primeira temperatura na qual o movimento da imagem (26) em relação ao molde (70) é minimizado, depois que a chapa (88) atinge a primeira temperatura, o vácuo é imediatamente aplicado aos furos (68) no molde (70) para iniciar a retirada da chapa plástica (88) no molde (70) e fixar desse a chapa (88) com relação ao molde; iv) o aquecimento é continuado enquanto mantendo vácuo nos furos (68) psara completar a formação do relevo tridimensional na chapa (88); v) o aquecimento é parado depois que a chapa atinge uma segunda temperatura enquanto continuando a aplicar vácuo aos furos do molde (68), resfriando a chapa depois; vi) o resfriamento sendo parado e a chapa (88) removida do molde pronta para processamento e enquadramento adicionais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/10/2001

RPI 1604

Transferência deferida

#25.1

Transferido Por Cessão de: Harding Products & Supply LTD.

10/08/1999

RPI 1492

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/06/1998

RPI 1434

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