Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
25/09/2001
RPI 1603
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Dado oficial do INPI
PLACA DE MATRIZ PARA MOLDAGEM SOB PRESSÃO DE TIJOLOS REFRATÁRIOS E SIMILIARES
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9606089Tipo
Patente de Invenção
Depósito
19/12/1996
Publicação
01/09/1998
Andamento no INPI
- Depósito19/12/96
- Publicação01/09/98
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 19/12/1996, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/09/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
T.C.A International SRL
IT
Inventores
F. B. (pessoa física)
IT
G. B. (pessoa física)
IT
R. B. (pessoa física)
IT
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
001030 · 20/12/1995
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PLACA DE MATRIZ PARA MOLDAGEM SOB PRESSÃO DE TIJOLOS REFRATÁRIOS E SIMILARES" . Trata-se de uma placa (1) para matrizes de moldagem sob pressão de tijolos refratários e similares que compreende um tarugo metálico (2) a uma face da qual um revestimento (4) de material com alta resistência ao desgaste, normalmente metal duro, é aplicado, sendo formada por uma série de telhas adjacentes (7, 8, 9) dispostas de maneira ordenada ao longo de linhas paralelas (6). Os lados adjacentes entre as telhas adjacentes (7, 8, 9) são pelos menos, em parte, curvos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/09/1998
RPI 1445
Pedido de patente depositado
#2.1
27/05/1997
RPI 1382
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