Processo e instalação para a fabricação de uma tira de suporte destinada a levar módulos que contêm um microcircuito para cartão eletrônico

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

Patente de Invenção "PROCESSO E INSTALAÇÃO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA TIRA DE SUPORTE DESTINADA A LEVAR MÓDULOS QUE CONTÊM UM MICROCIRCUITO PARA CARTÃO ELETRÔNICO". O processo de acordo com a invenção permite a fabricação de uma tira de suporte (1) destinada a levar módulos que contêm um microcircuito para cartão eletrônico. Ele compreende uma etapa que consiste em realizar conjuntos de furos (3) em um filme isolante (2), uma etapa que consiste em dispor conjuntos de faixas condutoras (5) em um filme condutor (4), e uma etapa que consiste em colar o filme isolante (2) e o filme condutor (4) um contra o outro, de tal modo que os conjuntos de furos (3) e os conjuntos de faixas condutoras (5) estejam respectivamente uns em face dos outros, e é caracterizado pelo fato de que a etapa que consiste em realizar os conjuntos de furos (3) é executada após a colagem do filme isolante (2) e do filme condutor (4) um contra o outro, com o auxílio de um feixe de laser (11). A instalação de acordo com a invenção permite a execução desse processo.