Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
23/09/2003
RPI 1707
Dados do pedido
Número
PI9601893Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/09/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
S. V. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
S. V. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de invenção para "Processo para obtenção de placa moldada em resina e placa em resina, obtida através desse processo", originando um produto final ideal para revestimento de paredes externas ou internas de casas, muros e quaisquer outras edificações através de placas moldadas em uma resina especial, proporcionando grande aderência do material à parede e mesmo ao bloco cru, sem a necessidade de reboque, argamassa, massas grossa e fina, cola e etc., elementos esses sempre necessários por exemplo, quando do assentamento de azulejos ou outros revestimentos às paredes, muros e demais edificações, sendo que a massa para a obtenção das referidas placas, pode ser conseguida através da utilização de quartzo, ou areia convencional ou ainda pó de cerâmica, sendo batida em um batedor adequado juntamente com resina acrílica, dita massa, a seguir, acondicionada em formas, essas levadas a uma estufa, mantendo-se a uma temperatura de 35°, conferindo-lhes as características finais, ou seja as placas dotadas de grande flexibilidade, passíveis portanto, de moldarem-se a um muro, por exemplo, por mais irregular que seja sua superfície, sem a necessidade, como já foi dito, da utilização de massas e outros, dada a sua grande aderência, proporcionada pela resina obtida.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
23/09/2003
RPI 1707
#6.1
05/03/2003
RPI 1678
#3.1
22/12/1998
RPI 1459
#2.1
01/10/1996
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