Dado oficial do INPI

"SISTEMA DE MONTAGEM DE FORRO MODULAR"

IndeferidaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

PI9600591

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/02/1996

Publicação

30/12/1997

Ver no INPI

Andamento no INPI

Em recurso

Depósito16/02/96
Publicação30/12/97
Exame
Indeferido21/01/03
Concessão
Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 21/01/2003. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Tecnoperfil Plásticos Ltda.

SC, BR

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Inventores

S. P. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

E04F 13/00

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

"Indeferido de acordo com o Art. 8º da LPI".

21/01/2003

RPI 1672

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/04/2002

RPI 1632

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/12/1997

RPI 1410

Pedido de patente depositado

#2.1

09/04/1996

RPI 1323

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