Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho publicado na rpi 2049 de 13/04/2010 e comprovar recolhimento da 15ª , 16ª , 17ª e 18ª anuidades.
27/08/2013
RPI 2225
Dados do pedido
Número
PI9509361Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP1995004044 Patente concedida em 22/08/2000 e depois extinta em 27/08/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Thyssen Industrie AG
DE
Inventores
A. S. (pessoa física)
DE
G. A. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 44 37 191.8 · 18/10/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção "PROCESSO PARA O RESFRIAMENTO DE UMA REGIÃO DE SOLDA NA SOLDAGEM A LASER E DISPOSITIVO PARA REALIZAÇÃO DO PROCESSO". A invenção se refere a um processo e a um dispositivo para o resfriamento de uma região de costura de solda na soldagem a laser de chapas ou fitas, predominantemente para emprego em construção de carrocerias da indústria automobilística. Indica-se como se pode realizar convenientemente a adução de agente de resfriamento, mas também a adução de um véu de gás inerte, que é introduzido entre foco e agente de resfriamento líquido, para que o agente de resfriamento líquido não possa atingir a região da costura de solda e ali exercer uma influência negativa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
Referente ao despacho publicado na rpi 2049 de 13/04/2010 e comprovar recolhimento da 15ª , 16ª , 17ª e 18ª anuidades.
27/08/2013
RPI 2225
Referente 7a., 8a., 9a., 10a., 11a., 12a., 13a., e 14a. anuidades.
13/04/2010
RPI 2049
#16.1
22/08/2000
RPI 1546
#9.1
22/02/2000
RPI 1520
#1.3
04/11/1997
RPI 1405
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.