Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1907 de 24/07/2007.
06/12/2011
RPI 2135
Dados do pedido
Número
PI9508267Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1995008541 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Reno And Son,INC.
US
Inventores
E. A. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
08/273.457 · 11/07/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA COLOCAÇÃO DE MATERIAL REFRATÁRIO FUNDÍVEL DE BAIXA CEMENTAÇÃO EM SUPERFÍCIE E PROCESSO PARA APLICAÇÃO DE MATERIAL FUNDÍVEL TIXOTRÓPICO DE BAIXA CEMENTAÇÃO EM SUPERFÍCIE VERTICAL OU SUPERIOR". Processo para colocação de material refratário fundível de baixa cementação tixotrópico sem a necessidade de formas. Um material fundível de baixa cementação é misturado com uma quantidade dosada de água, então é bombeado hidraulicamente através de uma mangueira (13) para um conjunto de bocal (14). Ar comprimido e um agente de endurecimento de cemento são adicionados à mistura no bocal (14). A adição do agente de endurecimento no bocal (1) supera a natureza tixotrópica do material fundível de baixa cementação, de modo que o mesmo imediatamente "endurecerá" em posição quando pulverizado sobre uma superfície, incluindo superfícies vertical e superior.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1907 de 24/07/2007.
06/12/2011
RPI 2135
#8.6
referente á 8ª , 9ª , 10ª , 11ª e 12ª anuidades.
24/07/2007
RPI 1907
#25.12
Ref. RPI 1453 de 10/10/98 - Cód. 25.1
03/04/2001
RPI 1578
#25.1
Transferido de: Reno and Son, INC
10/11/1998
RPI 1453
#1.3
12/08/1997
RPI 1393
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