Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/10/2002
RPI 1657
Dados do pedido
Número
PI9508009Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP1995002139 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/10/2002. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Polyplastics Co., Ltd.
JP
Inventores
H. S. (pessoa física)
JP
H. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
129.432/1995 · 27/04/1995
JP
218.188/1995 · 02/08/1995
JP
233.263/1995 · 18/08/1995
JP
245.363/1995 · 29/08/1995
JP
276.645/1995 · 28/09/1995
JP
276.646/1995 · 28/09/1995
JP
284.635/1995 · 04/10/1995
Resumo técnico
Patente de Invenção: COMPOSIÇÕES DE RESINA TERMOPLÁSTICA E PROCESSO DE PRODUÇÃO DAS MESMAS. Uma composição de resina compreende (1) uma resina termoplástica e (2) um poliacetal modificado no qual um resíduo de um composto polimerizável tendo um grupo funcional tal como um grupo epóxi, um grupo carboxila, um grupo de anidrido ácido, ou outros, é introduzido em um poliacetal de base em uma proporção de 0,1 porcento a 30 porcento em peso em relação ao poliacetal de base. A resina termoplástica inclui vários polímeros como polímeros polímero olefínico, polímero estirênico, poliester, poliamida e assim por diante. As resinas termoplásticas podem ser usadas individualmente ou em combinação e a última combinação inclui uma combinação de duas ou mais espécies de resinas sendo imiscíveis entre si, uma combinação de um poliacetal e uma resina, exceto por um poliacetal (por exemplo, um elastômero, etc) e outras combinações. A proporção relativa de (1) a resina termoplástica para (2) o poliacetal modificado é tal, que a primeira/última é igual a cerca de 1/99 a 99/1 (em peso).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
08/10/2002
RPI 1657
#6.1
09/04/2002
RPI 1631
#7.1
03/07/2001
RPI 1591
#1.3
05/08/1997
RPI 1392
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