Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
24/12/2002
RPI 1668
Dados do pedido
Número
PI9507124Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1995002414 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/12/2002. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. C. (pessoa física)
US
Inventores
T. L. (pessoa física)
US
T. N. (pessoa física)
US
W. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/204,772 · 02/03/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção de "COMPOSIÇÕES DE LIBERAÇÃO DE SILICONE CURÁVEL POR RADIAÇÃO E POR FEIXE DE ELÉTRON, MÉTODO PARA PRODUZIR UM SUBSTRATO REVESTIDO, ARTIGO REVESTIDO E ARTIGO DE CAMADAS MÚLTIPLAS", compreendendo (A) uma mistura de organopolisoloxano definido pela fórmula (I) RSi(CH~ 3~)~ 2~-0-(Si(CH~ 3~)~ 2Õn(Si(CH~ 3~)(R)O)mSi(CH~ 3~)~ 2^ R^ onde a mistura compreende (A-1) de aproximadamente 25% a 955% em peso de pelo menos um organopolisiloxano definido pela fórmula (I) onde R é R^ 1^-O(O)C-C(R^ 2^)-CH~ 2~. R^ 1^ é um grupo hidrocarbileno, R^ 2^ é hidrogênio ou um grupo metila ou etila, m é um número de aproximadamente 1 a aproximadamente 15, e n é um número de aproximadamente 50 a aproximadamente 300, e (A-2) de aproximadamente 5% a 75% em peso de pelo menos um outro organopolisiloxano definido pela fórmula (I) onde R à qual R^ 1^-OCH~ 2~CH)OH)-CH~ 2Õ(O)C-C(R^ 2@)-CH~ 2~, R^ 1^ é um grupo hodricarbileno, R^ 2^ é hidrigênio ou um grupo metila e etila, m é um número e aproximadamente 1 a aproximadamente 25, e n é um número de aproximadamente 300, e (B) de 0% a aproximadamente 5% em peso de um fotoiniciador. Um método de produção de um susbtrato revestido de liberação de silicone, os artigos revestidos de liberação assim produzidos, e artigos ou construção de camadas múltiplas incorporando uma camada de liberação de silicone são também descritos, Quando as composições de silicone são curadas tal como por radiação de feixe de elétron, as composições curadas exibem uma força de liberação controlada e alta desejável em velocidade elevadas tal como as velocidade utilizadas em processamento de etiquetas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
24/12/2002
RPI 1668
#6.1
25/06/2002
RPI 1642
#1.3
30/09/1997
RPI 1400
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