PROCESSO DE TRATAMENTO SUPERFICIAL DE UM SUBSTRATO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCESSO DE TRATAMENTO SUPERFICIAL DE UM SUBSTRATO" . A energia de laser é direcionada a um substrato para mobilizar, vaporizar e reagir um elemento (por exemplo, carbono) constituinte (primário) contido no substrato, a fim de modificar a composição (por exemplo, estrutura cristalina ) do elemento constituinte, e difundir o constituinte modificado de volta ao substrato, como um adjunto para fabricação de um revestimento (por exemplo, diamante ou carbono na forma de diamente) sobre a superfície do substrato. Isso cria uma zona de conversão imediatamente abaixo do substrato, que transita metalurgicamente da composição do substrato subjacente a uma composição do revestimento que está sendo fabricado sobre a superfície do substrato, o que resulta em ligação por difusão do revestimento ao substrato. Elementos adicionais (secundários) similares (por exemplo, carbono) ou não similares podem ser introduzidos em uma zona de reação sobre a acima da superfície do substrato para aumentar a fabricação da composição do revestimento e determinar a mesma. A energia de laser é provida por uma combinação de um laser de excímero, um laser de Nd: YAG e um laser de CO~ 2~, cujos os feixes de descarga são preferivelmente direcionados através de um bocal fornece o elemento secundário à zona de reação. A zona de reação é blindada por um gás (por exemplo, N~ 2~) de blindagem inerte (não reativo) liberado através do boal. Um plasma plano é criado pelos lasers, elemento constituinte e elemento secundário sobre a superfície do substrato e o plasma plano opcionalmente se estende em torno das bordas do substrato para fabricar um revestimento sobre o mesmo. Pré-determinado e fabricação de revestimento podem ser executados em conjunto um com o outro (in situ). Alternativamente, um substrato pode ser pré-tratado para caraterizar sua superfície para revestimento subseqënte. Em qualquer caso, certas mudanças metalúrgicas vantajosas são introduzidas no substrato e fabricação de revestimento) são adequadamente excutados no ambiente, sem pré-aquecimento do substrato e sem vácuo. Substratos de diversas geometrias, tamanhos e formatos, tais como insertos de ferramente de corte plana bem como ferramentas de corte redondadas, são prontamente em qualquer ângulo adequado (incluindo coaxial) relativo ao substrato e/ou ao plasma.