PROCESSOS DE PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÕES OU DEPÓSITOS PARA SOLDAS DE CAMADAS EMPREGADAS EM DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Invenção "PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÕES PARA SOLDAS DE CAMADAS EMPREGADAS EM DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES". Refere-se a presente invenção a processos de preparação de composições ou depósitos utilizados em soldas de camadas de materiais empregados na confecção de dispositivos semicondutores, especialmente em dispositivos que geram calor durante operação. Tais composições, preparadas através dos prsentes processos, permitem o aumento da superficie de contato substrato/solda, conferindo ao sipsitivo redução da temperatura de operação devido a melhor dissipação térmica e redução da resistência térmica interfaces. A presente invenção consiste no processo de formação in situ de composições ou depósitos para solda nos quais se procede a deposição eletrolítica por corrente pulsada de uma camada única ou de camadas intercaladas dos metais componentes da liga, preferencialmente ouro (Au) e/ou estanho (Sn), de baixas espessuras, sobre cristal semicondutor ou subcamada metálica, de forma tal que permita mediante fusão, após aplicação de temperatura controlada ao dispositivo montado em sua forma final, a formação de composição homeg[eneas de alta aderência.