Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 10/08/2015
24/11/2015
RPI 2342
Dados do pedido
Número
PI9503621Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 24/11/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Rohm And Haas Company
US
Inventores
R. B. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/289,736 · 12/08/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção "PROCESSO PARA ENCAPSULAR POLÍMEROS HIDRÓFILOS E COMPÓSITO POLIMÉRICO DE MÚLTIPLOS ESTÁGIOS". Descreve-se um polímero de múltiplos estágios compreendendo um núcleo hidrófilo completamente encapsulado com um envoltório hidrófobo sem uma camada de revestimento de ligação. Descreve-se também um processo para encapsular polímeros hidrófilos incluindo as etapas de: (1) polimerizar em emulsão um polímero de núcleo hidrófilo de cerca de 5% em peso a cerca de 100% em peso, com base no peso total do polímero de núcleo, de um monômero hidrófilo monoetilenicamente insaturado e de 0% em peso a cerca de 95% em peso, com base no peso total do polímero de núcleo, de pelo menos um monômero não iônico monoetilenicamente insaturado; (2) polimerizar em emulsão, na presença do polímero de núcleo, de pelo menos um polímero de envoltório de cerca de 90% em peso a cerca de 99,9% em peso com base no total do polímero de envoltório, pelo menos um monômero não iônico monoetilenicamente insaturado e de cerca de 0,1% em peso a cerca de 10% em peso, com base total do polímero de envoltório, de um monômero de monoetilenicamente insaturado, de funcionalidade de ácido, em que o monômero monoetilenicamente insaturado de funcionalidade de ácido é adicionado à polimerização do polímero de envoltório acima de 100% da alimentação de monômero de envoltório total quando o tamanho de partícula do polímero de núcleo é cerca de 130 nm a cerca de 2,0 mícrons e acima dos primeiros 50% da alimentação de monômero de envoltório total quando o tamanho de partícula do polímero de núcleo é menos que cerca de 130 nm. Este processo para encapsular um polímero hidrófilo com um polímero hodrófobo elimina a necessidade de uma camada de revestimento de ligação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 10/08/2015
24/11/2015
RPI 2342
#16.1
20/02/2001
RPI 1572
#9.1
24/10/2000
RPI 1555
#3.1
30/04/1996
RPI 1326
#2.1
19/09/1995
RPI 1294
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.