Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/08/2000
RPI 1545
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Dado oficial do INPI
PROCESSO E DISPOSIÇÃO PARA O ENCHIMENTO DE CAVIDADES COM UM LÍQUIDO, ESPECIALMENTE COM UM ADESIVO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9503240Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/07/1995
Publicação
21/05/1996
Andamento no INPI
- Depósito07/07/95
- Publicação21/05/96
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/08/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Ant Nachrichtentechnik GMBH
DE
Inventores
A. K. (pessoa física)
DE
H. H. (pessoa física)
DE
R. F. (pessoa física)
DE
W. S. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 44 24 013.9 · 08/07/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO E DISPOSIÇÃO PARA O ENCHIMENTO DE CAVIDADES COM UM LÍQUIDO, ESPECIALMENTE COM UM ADESIVO". em conhecidos processos e disposições aparecem dificuldades com inclusões de ar e enchimento incompleto. Estes problemas são evitados na disposição de acordo com a invenção e o correspondente processo. Uma placa de suporte de silício (1) apresenta cavidades (2, 3), as quais são produzidas por causticação anisotrópica. Nas cavidades (2, 3) são inseridos extremidades de fibra (4) e componentes (7). Uma outra cavidade (10) está prevista, a qual serve como reservatório de adesivo. Ela está ligada através de uma passagem (11) com uma cavidade (2, 3). A partir do reservatório de adesivo (10) propaga-se o adesivo por meio do efeito capilar através da passagem (11) para o interior da cavidade (2, 3). Por meio do processo pode ser inserido um adesivo opticamente transparente ou um gel para a adaptação de índice.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
21/12/1999
RPI 1511
Publicação do pedido de patente
#3.1
21/05/1996
RPI 1329
Pedido de patente depositado
#2.1
29/08/1995
RPI 1291
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