Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
30/12/2003
RPI 1721
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Dado oficial do INPI
Processo e dispositivo para a produção de peças de chapas soldadas com tratamento posterior
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9502904Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/06/1995
Publicação
30/01/1996
Andamento no INPI
- Depósito22/06/95
- Publicação30/01/96
- Exame
- Deferimento03/06/03
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 03/06/2003, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Elpatronic AG
CH
Inventores
W. U. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CH
02 001/94 · 23/06/1994
Resumo técnico
Patente de Invencao: " PROCESSO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO POSTERIOR DE FOLHAS CHAPA SOLDADAS." Quando da soldagem de folhas de chapa (platinas), as platinas (6) que saem de uma maquina de soldar (3) sao resfriadas por meio de um equipamento de resfriamento (1). No equipamento de resfriamento o cordao de solda e solicitado com um fluido refrigerante, especialmente um oleo de protecao contra ferrugem (9). Deste maneira as platinas (6) podem ser resfriadas e oleadas dentro de um tempo muito curto e em um trajeto muito curto, o que reduz o comprimento total de uma instalacao de soldar e facilita essencialmente o manuseio das platinas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
03/06/2003
RPI 1691
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
08/10/2002
RPI 1657
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
16/01/2001
RPI 1567
Publicação do pedido de patente
#3.1
30/01/1996
RPI 1313
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