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Dado oficial do INPI

FABRICAÇÃO DE LIGAS COM MEMÓRIA DE FORMA A BASE DE COBRE FUNDIDAS, SOLIDIFICADAS, LAMINADAS E MEMORIZADAS À ATMOSFERA AMBIENTE

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9500867

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/02/1995

Publicação

29/04/1997

Andamento no INPI

  1. Depósito22/02/95
  2. Publicação29/04/97
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/02/1995, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

C. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

Patente de invenção "Fabricação de ligas com memória de forma a base de cobre, fundidas, solidificadas, lâminadas e memorizadas à atmosfera ambiente". Sendo descrito todos os processos necessários para a fabricação de ligas com memória de forma a base de cobre, a partir da matéria prima até componentes finais destinados a aplicações tecnológicas, como um material funcional destinado a: controlar variações de temperatura, prevenção de incêndios, automatização de sistemas térmicos e atuarem mecanicamente através de variações de temperatura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: C22C 9/00 , C21D 8/02

28/07/2026

RPI 2899

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

14/03/2000

RPI 1523

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/04/1997

RPI 1378

Pedido de patente depositado

#2.1

02/05/1995

RPI 1274

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