Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÀO À BASE DE OLIGÔMERO CURÁVEL POR RADIAÇÀO PARA FORMAÇÃO DE UM REVESTIMENTO RESISTENTE À ABRASÃO SOBRE UM SUBSTRATO E ARTIGO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9500457Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/02/1995
Publicação
09/01/1996
Andamento no INPI
- Depósito07/02/95
- Publicação09/01/96
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
D. C. (pessoa física)
US
Inventores
J. T. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
259320 · 13/06/1994
Resumo técnico
Patente para invenção :COMPOSIçÃO Á BASE DE OLIGÔMERO CURÁVEL POR RADIAçÃO PARA FORMAçÃO DE UM REVESTIMENTO RESISTENTE Á ABRAçÃO SOBRE UM SUBSTRATO E ARTIGO".Composições á base de oligômero curável por radiação para formar um revestimento resitente á abração sobre um substrato são formuladas a partir de produto de adição de Michael de dois para um,e de preferência de dez para um .As composições de revestimento curadas da invenção aderentes para numerosos substratos e exibem excelente resistência á adesão,a manchamento e á abrasão.As composições de revestimento da invenção têm a vantagem de uma carga de sólidos de sílica relativamente baixa e podem evitar o uso de monômeros de acrilato multifuncionais de baixo peso molecular,tóxicos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 34 da LPI
#11.5
03/12/2002
RPI 1665
Pedido suspenso — exigência de documentos
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
05/02/2002
RPI 1622
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/01/1996
RPI 1310
Pedido de patente depositado
#2.1
04/04/1995
RPI 1270
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