Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2062 de 13/07/2010, e comprovar recolhimento da 17ª, 18ª e 19ª anuidades.
08/10/2013
RPI 2231
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Dado oficial do INPI
PROCESSO E PASTA DE SOLDA PARA A PRODUÇÃO DE CHAPAS DE ALUMÍNIO DE GRANDE SUPERFÍCIE OU LIGAS DE ALUMÍNIO E USO DO PROCESSO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP1994002581
Dados do pedido
Número
PI9408168Tipo
Patente de Invenção
Depósito
04/08/1994
Publicação
26/08/1997
PCT
EP1994002581 Andamento no INPI
- Depósito04/08/94
- Publicação26/08/97
- Exame
- Deferimento03/11/99
- Concessão30/05/00
- Extinto08/10/13
Patente concedida em 30/05/2000 e depois extinta em 08/10/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Castolin S.A
SE
Inventores
K. D. (pessoa física)
SE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 43 39 498.1 · 19/11/1993
Resumo técnico
Patente de Invenção "PROCESSO E PASTA DE SOLDA PARA A PRODUÇÃO DE CHAPAS DE ALUMÍNIO DE GRANDE SUPERFÍCIE OU LIGAS DE ALUMÍNIO E USO DO PROCESSO" preve que a pasta de solda utilizada consiste de cerca de 50% de fluoreto de potásio e cerca de 50% de fluoreto de aluminio, um pó de solda com cerca de 80 a 90% de aluminio e 20 a 10% de silício, mais uma liga de glicol metacrilato. Ainda mais, a proporção do material fluido está entre 40 e 60% em peso a do pó de solda entre 60 e 40% em peso e o da liga entre 0,2 e 2% em peso.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
Referente a 9ª,10ª,11ª,12ª13ª,14ª,15ª e 16ª anuidades.
13/07/2010
RPI 2062
Concessão da patente
#16.1
30/05/2000
RPI 1534
Deferimento
#9.1
03/11/1999
RPI 1504
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/08/1997
RPI 1395
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