Dado oficial do INPI

RESINA DE POLIAMIDA, COMPOSIÇÃO CURÁVEL DE DOIS COMPONENTES, DISPERSÃO AQUOSA, ESTÁVEL, DE PARTÍCULAS DE RESINA DE POLIAMIDA EM ÁGUA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1994009971

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Dados do pedido

Número

PI9407670

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/09/1994

Publicação

28/01/1997

PCT

US1994009971

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Andamento no INPI

Depósito06/09/94
Publicação28/01/97
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/07/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. C. (pessoa física)

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Inventores

C. F. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08F 2/32 C08F 283/04 C08G 69/00 C08G 69/26 C08G 69/44 C08G 69/48 C08K 3/20 C08L 63/00 C08L 77/00 C08L 79/00

Prioridades unionistas

128,392 · 28/09/1993

Resumo técnico

Patente de Invenção "RESINA DE POLIAMIDA, COMPOSIÇÃO CURÁVEL DE DOIS COMPONENTES, DISPERSÃO AQUOSA, ESTÁVEL DE PARTÍCULAS DE RESINA DE POLIAMIDA EM ÁGUA". As composições adesivas de fusão a quente contendo resinas poliamida terminadas em amina e ácido, opcionalmente curáveis quando combinadas com resinas epóxi, em que o componente amina da resina de poliamida contém (i) 1,2 - diaminopropano, (ii) uma diamina contendo piperazina, e opcionalmente (iii) poliéter diaminas; as resinas poliamida podem ser terminadas em ácido ou amina, e são caracterizadas por terem um teor em amina mais ácido de até 40, preferivelmente até 30, e mais preferivelmente até 20, as composições adesivas são utilizáveis em várias aplicações e tem boa resistência enquanto demostrando flexibilidade e baixa pegajosidade.