Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
Arquivamento - Art. 38 § 2º da LPI
14/11/2000
RPI 1558
Dados do pedido
Número
PI9407642Tipo
Depósito
Publicação
PCT
DE1990001090 Pedido deferido em 08/09/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/11/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
S. A. (pessoa física)
DE
Inventores
F. H. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 43 31 913.0 · 20/09/1993
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONTATO DE CONTATO DE MATERIAL DE ÓXIDO DE METAL DE PRATA, COM UM SUPORTE DE CONTATO METÁLICO, E SUPERFÍCIE DE CONTATO CORRESPONDENTE". A ligação de uma superfície de contato com um suporte ocorre, comumente, por meio de solda forte ou de solda elétrica, e para isso o lado de ligação precisa apresentar uma camada apropriada. De acordo com a invenção as superfícies de contato são tratadas, antes do processo de ligação sem fusão de tal forma que, pelo menos, no lado da solda na superfície, e na área próxima da superfície da superfície de contato, o óxido de metal é reduzido para metal, pelo menos parcialmente. A redução pode ocorrer por meio de um tratamento térmico em atmosfera redutora. Em particular, nas superfícies de contato à base de óxido de ferro de prata (AgFe~ 2~0~ 3~/Fe~ 3~0~ 4~), o óxido de ferro também pode ser reduzido a ferro do lado de junção, uma vez que após a ligação forma-se novamente óxido de ferro. De forma alternativa, as superfícies de contato podem ser equipadas com carbono, no lado da solda, como meio de redução. Especialmente nesse caso, a redução pode ocorrer localmente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
Arquivamento - Art. 38 § 2º da LPI
14/11/2000
RPI 1558
#9.1
08/09/1999
RPI 1496
#1.3
21/01/1997
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