Indeferimento
#9.2
Indeferido com base no Artigo 8 da LPI nº 9279 de 14/05/1996.
18/09/2001
RPI 1602
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA A METALIZAÇÃO PARCIAL DE UM SUBSTRATO
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US1994007708
Dados do pedido
Número
PI9407483Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/07/1994
Publicação
25/06/1996
PCT
US1994007708 Andamento no INPI
Em recurso- Depósito11/07/94
- Publicação25/06/96
- Exame
- Indeferido18/09/01
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido pelo INPI em 18/09/2001. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/09/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alusit Holdings, L.P.
US
Inventores
L. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
090913 · 12/07/1993
Resumo técnico
Patente de Invenção: "MÉTODO PARA A METALIZAÇÃO PARCIAL DE UM SUBSTRATO". Um processo para a metalização seletiva de um substrato (10) e o produto formado a partir do mesmo. Um revestimento extremamente fino (substancialmente menor do que o comprimento de onda da luz) de partículas metálicas é depositado sobre um agente de transferência. Um fino revestimento de verniz (40) é seletivamente aplicado tanto ao substrato (10) quanto ao agente de transferência, o substrato (10) ou agente de transferência sendo laminados juntos e o verniz (40) sendo curado. As partículas metálicas ficam absorvidas dentro do verniz (40) e o substrato (10) e o agente de transferência são então separados. O substrato (10) é provido com um acabamento metálico espetacular polido com um acabamento metálico espetacular polido em áreas predeterminadas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
13/06/2000
RPI 1536
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
25/06/1996
RPI 1334
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