Dado oficial do INPI

"PAINEL MOLDADO REVESTIDO, PAINEL DE REVESTIMENTO MOLDADO POR INJEÇÃO, PAINEL DE COBERTURA MOLDADO POR INJEÇÃO PERFILADO PARA SIMULAR TELHA DE COBERTURA, TIRA DE PARTIDA MOLDADA INJETADA, INVÓLUCRO MOLDADO POR INJEÇÃO, E FORMAÇÃO DE TELHADO"

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · CA1994000052

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Dados do pedido

Número

PI9406443

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/02/1994

Publicação

13/02/1996

PCT

CA1994000052

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Andamento no INPI

Depósito02/02/94
Publicação13/02/96
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/07/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Royal Building Systems (CDN) Limited

Inventores

V. Z. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

E04B 7/20 E04D 1/08 E04D 12/00 E04D 1/30 E04D 13/16 E04D 3/363

Prioridades unionistas

2.089.025 · 08/02/1993

Resumo técnico

REVESTIMENTO MOLDADO PARA ESTRUTURAS DE CONSTRUÇÃO .Painel revestido apresentando em sua face inferior uma formação de superfície sustentadora para apoiar-se em superfície de apoio subjacente e dispositivo de lingueta para engatamento do dito painel em superfície de apoio subjacente ,apresentando o painel perfil configurado para proporcionar aparência desejada ascendente á dita formação de superfície sustentadora. O painel apresenta ainda dispositivo para a interajustagem com painéis adjacentes quer em relação extremidade á extremidade quer lado a lado. a invenção provê ainda retentor de lingueta sinmples para reter engatamento com o dispositivo de lingueta do painel.