11.30
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71.
09/05/2000
RPI 1531
Dados do pedido
Número
PI9404200Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CH1994000027 Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Essex Specialty Products, Inc
US
Inventores
C. V. (pessoa física)
US
P. H. (pessoa física)
CH
P. R. (pessoa física)
CH
U. B. (pessoa física)
CH
U. T. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CH
354/94-4 · 08/02/1994
CH
435/93-8 · 12/02/1993
Resumo técnico
Patente de Invenção de ''COMPONENTE MODULAR ARMAZENÁVEL, PROCESSO PARA COLAR UM COMPONENTE MODULADO EM OUTRO COMPONENTE E ADESIVO DE POLIURETANO LATENTEMENTE REATIVO''. Um elemento de construção modular armazenável, em particular um módulo de vidro armazenável, é preparado para montagem em outro elemento de construção por colagem sem requerer o uso de um adesivo de montagem adicional. O elemento de construção tem ao longo de sua borda uma faixa perfilada de um adesivo reativo latente que contem principalmente um ou diversos poliuretanos com grupos isocianato bloqueados, um ou diversos precursores de poliuretano constituidos de polióis e/ou poliaminas e isocinatos encapsulados, ou um ou diversos poliuretanos com grupos radicalmente polimerizáveis. A reação do adesivo pode ser iniciada a uma temperatura de ativação de 70°C a 180°C. Ao mesmo tempo, permanece pegajoso e não fluido, apesar de plasticamente deformável, o tempo sufuciente para realizar-se a montagem. Ditos materiais são ativáveis por exposição a energia elétrica, eletromagnética ou magnética, ou a radiação infra-vermelha. O adesivo pode conter cargas magnetizáveis e/ou eletro-condutivas. Este módulo de vidro é util vitrificação direta de veículos, em particular veículos automotores.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71.
09/05/2000
RPI 1531
#1.3
15/06/1999
RPI 1484
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