Indeferimento
#9.2
Indeferido de acordo com o art. 8º em vista do art. 11 da LPI
21/11/2000
RPI 1559
Dados do pedido
Número
PI9403973Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido pelo INPI em 21/11/2000. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/11/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E. L. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
E. L. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de invenção "FÔRMA PARA FUNDIÇÃO DE MÓDULOS, PLACAS, PAREDES DE PLACAS LISAS, LAJES, TELHAS-LAJE, VIGOTES, COLUNAS E VIGAS". Patentes de invenção de fôrma de madeira, alumínio, ferro, aço e/ou outros materiais destinada a moldar peças de cimento e/ou outros materiais como sejam, módulos, placas, paredes de placas lisas, lajes, telhas-laje, vigotes, colunas e vigas, fugindo das configurações tradicionais de fôrmas cativas. Fôrma fechada e reapertada com parafusos e porcas fechando-se e abrindo-se com facilidade. As várias opções solicitadas da fôrma para formatar peças de feitios variados, são obtidas com o uso de matrizes que imprimem na peça o molde desejado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
Indeferido de acordo com o art. 8º em vista do art. 11 da LPI
21/11/2000
RPI 1559
#7.1
27/06/2000
RPI 1538
#3.1
01/10/1996
RPI 1348
#2.1
13/12/1994
RPI 1254
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