Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho publicado na RPI 2059 de 22/06/2010 e ao não recolhimento da 16ª, 17ª, 18ª e 19ª anuidades.
10/09/2013
RPI 2227
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Dado oficial do INPI
FUSÍVEL EM MICRO CHIP E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO MESMO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9403910Tipo
Patente de Invenção
Depósito
28/09/1994
Publicação
20/06/1995
Andamento no INPI
- Depósito28/09/94
- Publicação20/06/95
- Exame30/07/96
- Deferimento17/10/00
- Concessão20/02/01
- Extinto10/09/13
Patente concedida em 20/02/2001 e depois extinta em 10/09/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/09/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S. C. (pessoa física)
JP
Inventores
K. I. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
277257/1993 · 01/10/1993
Resumo técnico
São descritos um fusível em micro chip e um processo de fabricação do mesmo que inclui um elemento fusível feito de um filme metálico que é formado através de um processo de deposição. Furos passantes são providos através de um primeiro substrato e enchido com uma resistência fotossensível para tornar lisa a superfície do primeiro substrato. Após a cura da resistência, o metal é depositado sobre a superfície do primeiro substrato para formar um filme metálico. Uma resistência fotossensível é aplicada ao filme metálico e uma fotomáscara é colocada na resistência para efetuar uma exposição e uma revelação. O filme metálico é gravado e as resistências são removidas para formar os elementos fusíveis feitos de filme metálico se estendendo sobre os furos passantes. Um segundo substrato é colocado sob o primeiro substrato, e um terceiro substrado incluindo os rebaixos para cobrir os furos passantes é colocado no primeiro substrato para laminá-los. Os eletrodos são providos nas extremidades dos substratos. Os substratos laminados são divididos em fusíveis em micro chip individuais.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
referente a 10ª,11ª,12ª,13ª,14ª e 15ª anuidades
22/06/2010
RPI 2059
Concessão da patente
#16.1
20/02/2001
RPI 1572
Deferimento
#9.1
17/10/2000
RPI 1554
Alteração de sede deferida
#25.7
Alterada a sede conforme solicitada na petição Nº010003/RJ de 24/03/2000
18/07/2000
RPI 1541
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
18/01/2000
RPI 1515
Solicitação de exame técnico
#4.1
30/07/1996
RPI 1339
Publicação do pedido de patente
#3.1
20/06/1995
RPI 1281
Pedido de patente depositado
#2.1
06/12/1994
RPI 1253
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