(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

SISTEMA DE CORREÇÃO DO FORMATO DAS PONTAS EM LAMINAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS PROVENIENTES DE PLACAS OBTIDAS POR LINGOTAMENTO CONTÍNUO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9402206

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/1994

Publicação

21/02/1996

Andamento no INPI

  1. Depósito24/06/94
  2. Publicação21/02/96
  3. Exame17/09/96
  4. Deferimento16/07/02
  5. Concessão18/03/03
  6. Expirado19/05/15

Carta-patente expirada em 19/05/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

SP, BR

Usinas Siderúrgicas de Minas Gerais S.A. - USIMINAS

MG, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. G. (pessoa física)

BR

D. L. (pessoa física)

BR

F. B. (pessoa física)

BR

H. R. (pessoa física)

BR

J. R. (pessoa física)

BR

V. K. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Invenção para SISTEMA DE CORREÇÃO DE PONTAS EM LAMINAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS PROVENIENTES DE PLACAS OBITIDAS POR LINGOTAMENTO CONTÍNUO. A patente de Invenção consiste em um processo para aumentar o grau de retangularidade do formato de um esboço de chapa após o final do processo de laminação de chapas grossas, de modo a aumentar seu comprimento útil, a partir do qual são cortadas chapas grossas, na forma de produto final. O processo consiste na aplicação de um chanfro na largura original do esboço de chapa, durante o último passe do estágio de alargamento. Isto é feito através da movimentação vertical dos cilindros de laminação, alterando-se a distância entre eles de forma correspondente ao chanfro desejado durante a laminação do esboço de chapa. Esse chanfro redistribui a massa de metal ao longo da largura original do esboço de chapa, alterando o formato de suas pontas que se formam ao se executar o restante do processo de laminação de chapas grossas. Conforme mostra a tabela I, o presente processo de invenção atingiu os objetivos propostos quando se laminam chapas grossas com espessura entre 8,0 e 25,0 mm, utilizando-se profundidade máxima de chanfro igual a 3,0 mm.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 24/06/2014

19/05/2015

RPI 2315

Transferência deferida

#25.1

Transferido por Incorporação de: Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

28/09/2010

RPI 2073

Transferência em exigência

#25.3

A fim de realizar a transferência requerida via cumprimento de exigência, queira o interessado apresentar a taxa de cumprimento daquela exigência publicada na RPI 2015 e mais a taxa desta exigência, para que se proceda a justa anotação de transferência.

04/05/2010

RPI 2052

Alteração de nome em exigência

#25.6

A fim de proceder a publicação de acordo com a documentação apresentada junto com a Petição nº 014090002865/MG de 29/05/2009, o interessado deve requerer a Transferência de Titular por Incorporação, ao invés de Alteração de Nome e Sede, apresentando inclusive a guia de recolhimento quitada para este serviço, demonstrando coerência entre o solicitado formulário 1.04 e a documentação anexada a petição.

18/08/2009

RPI 2015

Concessão da patente

#16.1

18/03/2003

RPI 1680

Deferimento

#9.1

16/07/2002

RPI 1645

11.13

Referente à RPI 1499 de 28/09/1999.

07/05/2002

RPI 1635

Alteração de sede deferida

#25.7

Alterada a sede conforme petição no. 039.233/SP de 18/12/2000

18/09/2001

RPI 1602

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

28/09/1999

RPI 1499

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/02/1999

RPI 1467

Solicitação de exame técnico

#4.1

17/09/1996

RPI 1346

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/02/1996

RPI 1316

Pedido de patente depositado

#2.1

16/08/1994

RPI 1237

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.