Dados do pedido
Número
PI9401944Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 19/09/2000 e depois extinta em 13/04/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Cryovac, Inc.
US
W.R. Grace & Co.-Conn
US
Inventores
D. B. (pessoa física)
US
G. T. (pessoa física)
US
R. Y. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
060394 · 11/05/1993
Resumo técnico
Revela-se um laminado compreendendo um primeiro substrato incluindo uma primeira camada de uma mistura de poliolefina e um agente antiembaçante, e uma camada de ligação de poliolefina, de preferência copolímero de éster não saturado de etileno ou polietileno de baixa densidade; e um segundo substrato, unido à camada de ligação, do primeiro substrato, e compreendendo um poliéster ou náilon; e um adesivo convencional entre os primeiro e segundo substratos; a camada de ligação sendo pré-tratada pela descarga de corona antes do enrolamento, e de novo tratada pela descarga de corona antes da laminação. Os laminados da presente invenção exibem resistência de ligação mais aperfeiçoada em comparação com os laminados convencionais.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2607 de 22-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
13/04/2021
RPI 2623
#21.6
Referente às 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades.
22/12/2020
RPI 2607
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.
08/12/2020
RPI 2605
26/08/2014
RPI 2277
Referente a 12ª,13ª14ª,15ª e 16ª anuidades.
03/08/2010
RPI 2065
#25.1
Transferido de: W.R.GRACE & CO.-CONN.
17/10/2000
RPI 1554
#16.1
19/09/2000
RPI 1550
#9.1
02/05/2000
RPI 1530
#6.1
13/10/1999
RPI 1501
#3.1
13/12/1994
RPI 1254
#2.1
21/06/1994
RPI 1229
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