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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA MANUFATURA DE JÓIA LAMINADA A PARTIR DE UM METAL FINO LAMINADO E JÓIA DE METAL FINO LAMINADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1993011276

Dados do pedido

Número

PI9307634

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/11/1993

Publicação

31/08/1999

PCT

US1993011276

Andamento no INPI

  1. Depósito19/11/93
  2. Publicação31/08/99
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. K. (pessoa física)

US

Inventores

E. K. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

07/979,581 · 20/11/1992

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA MANUFATURA DE JÓIA LAMINADA A PARTIR DE UM METAL FINO LAMINADO E JÓIA DE METAL FINO LAMINADO" . A presente invenção trata de jóia de metal fino laminado manufaturada por um processo que compreende inicialmente a ondulação da lâmina ao acaso e então de novo ondular a dita lâmina enquanto gira-se o ondulado para trazer as laterais do ondulado para fora do plano da lâmina para formar altos e baixos relevos e para fazer a lâmina assumir uma forma. Os altos e baixos relevos e a forma arqueada aumentam a rigidez da lâmina fina e a resistência à deformação. A jóia pode ser adicionalmente processada para formar um rebordo na periferia da lâmina e/ou orifícios, os quais são formados dentro da lâmina e incrementam adicionalmente a sua rigidez e muda sua aparência.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71.

16/05/2000

RPI 1532

15.9

Perdeu a prioridade reivindicada US nº 07/979,581 de 20/11/92 por não atender às disposições previstas no Art. 17 do CPI(Lei 5772/71).

16/05/2000

RPI 1532

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

31/08/1999

RPI 1495

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