Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 07/10/2013
10/02/2015
RPI 2301
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Dado oficial do INPI
FUNDENTE DE SOLDAGEM SEM LIMPEZA E PROCESSO DE USO DO MESMO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1993009567
Dados do pedido
Número
PI9307474Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/10/1993
Publicação
01/06/1999
PCT
US1993009567 Andamento no INPI
- Depósito07/10/93
- Publicação01/06/99
- Exame
- Deferimento07/11/00
- Concessão06/03/01
- Expirado10/02/15
Carta-patente expirada em 10/02/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/02/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Fry's Metals, Inc
US
Inventores
A. S. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
976931 · 19/11/1992
Resumo técnico
Patente de Invenção: "FUNDENTE DE SOLDAGEM SEM LIMPEZA E PROCESSO DE USO DO MESMO" . Um fundente de soldagem sem limpeza consiste essencialmente de um ou mais ativadores solúveis em água, isentos de halogenetos em uma proporção agregada não excedendo cerca de 5% em peso do fundente, um tensoativo fluorato solúvel em água em uma proporção não excedendo cerca de 1% em peso do fundente e água. O fundente é substancialmente isento de VOC e é particularmente útil em um processo de produção de conjuntos de condutores impressos soldados. A susência de proporções significantivas de VOCs e eliminação da limpeza pós-soldagem resulta em benefícios substanciais relacionados com a produção e o meio ambiente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
06/03/2001
RPI 1574
Deferimento
#9.1
07/11/2000
RPI 1557
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
27/07/1999
RPI 1490
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/06/1999
RPI 1482
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