Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 09/09/2013
10/02/2015
RPI 2301
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO SELANTE E PROCESSO PARA LIGAR UM SUBSTRATO DE VIDRO A UM SUBSTRATO METÁLICO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1993008485
Dados do pedido
Número
PI9307293Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/09/1993
Publicação
01/06/1999
PCT
US1993008485 Andamento no INPI
- Depósito09/09/93
- Publicação01/06/99
- Exame
- Deferimento31/07/01
- Concessão26/12/01
- Expirado10/02/15
Carta-patente expirada em 10/02/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/02/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Essex Specialty Products, INC.
US
Inventores
W. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
07/960,098 · 13/10/1992
Resumo técnico
Patente de Invenção de "COMPOSIÇÃO SELANTE E PROCESSO PARA LIGAR UM SUBSTRATO DE VIDRO A UM SUBSTRATO METÁLICO", compreendendo (1) um pré-polímero de uretano tendo uma funcionalidade de isocianato de pelo menos 2,0 e um peso molecular de pelo menos cerca de 2.000; e (2) o produto de reação de um amino-alcoxi silano secundário e um poliisocianato tendo uma média de pelo menos um grupo silano e pelo menos um grupo isocianato por molécula e um peso molecular de menos do que cerca de 2.000. a composição selante da invenção é particularmente útil para ligar vidro a substratos metálicos quando o substrato de vidro não foi revestida com uma aplicação de uma composição separada de primer antes da aplicação do selante.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
26/12/2001
RPI 1616
Deferimento
#9.1
31/07/2001
RPI 1595
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
16/01/2001
RPI 1567
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
21/12/1999
RPI 1511
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/06/1999
RPI 1482
Alteração de sede deferida
#25.7
Alterada a sede conforme solicitada na petição INPI/SP nº 011799 de 17/04/98.
13/04/1999
RPI 1475
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