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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM LAMINADO COMPÓSITO E DE UM PAINEL DE FIAÇÃO IMPRESSA EM MULTI-CAMADAS, LAMINADO COMPÓSITO, PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO, PAINEL DE FIAÇÃO IMPRESSA EM MULTI-CAMADAS E SUBSTRATO PARA UM CIRCUITO IMPRESSO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1993001919

Dados do pedido

Número

PI9306766

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/07/1993

Publicação

08/12/1998

PCT

EP1993001919

Andamento no INPI

  1. Depósito20/07/93
  2. Publicação08/12/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/09/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Akzo Nobel N.V.

NL

AMP - Akzo LinLam VOF

NL

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Inventores

E. M. (pessoa física)

NL

P. Z. (pessoa física)

NL

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

NL

9201303 · 21/07/1992

Resumo técnico

Patente de Invenção "PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM LAMINADO COMPÓSITO E DE UM PAINEL DE FIAÇÃO IMPRESSA EM MULTI-CAMADAS, LAMINADO COMPÓSITO, PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO, PAINEL DE FIAÇÃO IMPRESSA EM MULTI-CAMADAS E SUBSTRATO PARA UM CIRCUITO IMPRESSO" . A invenção trata de um processo de fabricar um laminado compósito, de preferência um laminado em estratos cruzados, em cujo processo fibras unidirecionalmente orientadas (UD) (3) são munidas de material de base (matriz) (7) e, juntamente com um laminado compósito UD não-fluente pré-formado de estratos cruzados, é passado através de uma zona laminadora (12) em camadas de pelo menos duas direções de orientação diferentes. Mais especificamente, a invenção refere-se à manufatura de material compósito que é proeminentemente apropriado para ser usado como um substrato de suporte para painéis de circuito impresso. O processo de acordo com a invenção é dirigido mais especificamente para a utilização de uma prensa de correia dupla, tanto para a fabricação do compósito UD não-fluente pré-formado como para a fabricação do laminado final. A invenção também compreende painéis de circuito impresso (PWBs) e painéis de circuito impresso em multicamadas (PWBs).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

11/09/2001

RPI 1601

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

26/12/2000

RPI 1564

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/12/1998

RPI 1457

14.1

16/04/1996

RPI 1324

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