ESTRUTURA DE PASTILHAS ADEQUADA A FORMAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

Patente de Invenção: "ESTRUTURA DE PASTILHAS ADEQUADA À FORMAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA". Expõe-se uma estrutura de pastilhas adequada para a formação de dispositivos semicondutores na mesma e que possui uma estrutura de interconexão embutida para a interconexão de dispositivos desejados dentre os dispositivos semicondutores, de acordo com uma configuração predeterminada de interconexão e um método de fabricação da mesma. A estrutura de pastilhas é constituída de um substrato primário que tem uma primeira espessura apropriada para a formação dos dispositivos semicondutores desejados. O substrato primário compreende ainda a) blocos condutores de interconexão de uma segunda espessura, formados em uma superfície inferior do substrato primário, de acordo com a configuração predeterminada de interconexão; b) primeiros blocos de isolamento de uma terceira espessura, formados na superfície inferior do substrato primário entre os blocos condutores de interconexão; e c) cápsulas de blocos de interconexão, de uma quarta espessura formados sobre a superfície dos blocos de interconexão em posição oposta à do substrato primário, em que as cápsulas dos blocos de interconexão são constituídas de um material adequado para a ligação de pastilhas e, outrossim, em que a espessura total da segunda espessura e da quarta espessura é igual à terceira espessura. A estrutura compreende ainda um substrato secundário que possui uma camada de óxido no mesmo, ligada às cápsulas de blocos de interconexão e aos primeiros blocos de isolamento da pastilha primária.