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Dado oficial do INPI

ACOPLAMENTO DE ENGATE POR COMPRESSÃO PARA ALTA PRESSÃO, PARA CONEXÃO DE UMA MANGUEIRA DE ALTA PRESSÃO COM UNIÃO DE ENGATE RÁPIDO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9303305

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/08/1993

Publicação

01/03/1995

Andamento no INPI

  1. Depósito02/08/93
  2. Publicação01/03/95
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

W. T. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

W. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Invenção de "ACOPLAMENTO DE ENGATE POR COMPRESSÃO PARA ALTA PRESSÃO PARA CONEXÃO DE UMA MANGUEIRA DE ALTA PRESSÃO COM UNIÃO DE ENGATE RÁPIDO", disposto na saída de um equipamento de limpeza por alta pressão, caracterizado pelo acoplamento de engate por compressão (1), de engate rápido, é configurado como um componente de tomada, para acoplar a extremidade da mangueira (5) no lado do equipamento, apresentando na área de fluxo, um venturi insertado embutido (2) e no lado frontal, a disposição de uma ranhura anular (14) entalhada no diâmetro externo, em alinhamento perfeito, no estado acoplado, com uma perfuração transversal (17), condutora de aditivos químicos, da peça de engate da mangueira (22) no lado do equipamento, ranhura esta interligada e comunicante através de uma perfuração transversal (16) do acoplamento de engate por compressão (1) com a perfuração de fluxo (8).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

11.30

18/04/2000

RPI 1528

11.14

Referente a publicação 11.1 efetuada na RPI 1521 de 29/02/2000

11/04/2000

RPI 1527

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/02/2000

RPI 1521

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/03/1995

RPI 1265

Pedido de patente depositado

#2.1

14/09/1993

RPI 1189

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