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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PREPARAR UM REVESTIMENTO PARA APLICAÇÃO AOS SUBSTRATOS QUE SÃO EXPOSTOS À LUZ ULTRAVIOLETA, PROCESSO PARA PREPARAR UM REVESTIMENTO CURADO SOBRE UMA SUPERFÍCIE, PROCESSO PARA PREPARAR UM REVESTIMENTO PARA EXTERIORES A PARTIR DE POLÍMEROS DE VINILA, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO, PROCESSO PARA PREPARAR UM REVESTIMENTO COM MELHORADA DURABILIDADE EM EXTERIORES, E, PROCESSO PARA PREPARAR UM REVESTIMENTO COM MELHORADA RETENÇÃO DO BRILHO EM EXPOSIÇÃO À LUZ

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9303010

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/07/1993

Publicação

16/02/1994

Andamento no INPI

  1. Depósito27/07/93
  2. Publicação16/02/94
  3. Exame
  4. Deferimento28/02/01
  5. Concessão15/05/01
  6. Expirado24/06/14

Carta-patente expirada em 24/06/2014: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/06/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rohm And Haas Company

US

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Inventores

D. B. (pessoa física)

US

S. E. (pessoa física)

US

W. E. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

920.972 · 28/07/1992

Resumo técnico

Esta invenção se refere a um processo de cura auxiliada por luz de revestimentos ao prover os revestimentos com um teor em enamina suficiente para melhorar a taxa de cura dos revestimentos. Os revestimentos demonstram melhorada exposição às intempéries e retenção de brilho quando expostos à luz.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 27/07/2013

24/06/2014

RPI 2268

Concessão da patente

#16.1

15/05/2001

RPI 1584

Deferimento

#9.1

28/02/2001

RPI 1573

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/10/2000

RPI 1552

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

29/02/2000

RPI 1521

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/02/1994

RPI 1211

Pedido de patente depositado

#2.1

31/08/1993

RPI 1187

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