Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
Arquivamento - Art. 38 § 2º da LPI
14/11/2000
RPI 1558
Dados do pedido
Número
PI9302996Tipo
Depósito
Publicação
Pedido deferido em 31/08/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/11/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. I. (pessoa física)
US
Inventores
G. T. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Resumo técnico
Um processo e aparelho de fabricar chapa laminada, folha em forma enrolada ou placa distinta. O aparelho é um fundidor de chapa de espessura intermediária e seqúência de laminação a quente e de placa alinhada. O aparelho inclui um fundidor de tira contínua formando uma perna entre 3,5 e 5,5 polegadas de espessura; um cisalhamento para cortar a perna em uma chapa de comprimento desejado; uma mesa de chapa incluindo uma retirada de chapa operável transversal à mesa transportadora; uma área de coleta e armazenagem de chapa adjacente à mesa transportadora de chapa adaptada para receber chapa da retirada de chapa; um forno de reaquecimento tendo uma entrada em linha com a mesa transportadora de chapa e a área de coleta e armazenagem de chapa para receber chapas de qualquer um; uma mesa de alimentação e retorno na saída do forno de reaquecimento; um laminador reversível quente para reduzir a chapa até uma espessura de 1 polegada ou menos em não mais do que três passagens planas; um par de fornos de enrolar localizados em lados opostos do laminador reversível quente; e uma linha de acabamento à jusante do par de fornos de enrolar.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
Arquivamento - Art. 38 § 2º da LPI
14/11/2000
RPI 1558
#9.1
31/08/1999
RPI 1495
#6.1
15/09/1998
RPI 1447
#4.1
05/12/1995
RPI 1305
#3.1
01/03/1995
RPI 1265
#2.1
08/09/1993
RPI 1188
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